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图书信息
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SMT单板互连可靠性与典型失效场景:全彩
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| ISBN： | 9787121486371 |
定价： | ￥168.00 |
| 作者： | 贾忠中，张华，赵宗启著 |
出版社： | 电子工业出版社 |
| 出版时间： | 2024年08月 |
开本： | 26cm |
| 页数： | 14,274页 |
中图法： | TN305 |
相关供货商
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更新日期
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北京人天书店有限公司
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8
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读买1/库区3/库区4/泰安展厅库/样本3
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2025-09-10
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其它供货商库存合计
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934
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2025-09-10
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图书简介 | | 本书是作者从事电子制造40年来有关单板互连可靠性方面的经验总结，讨论了单板常见的失效模式、典型失效场景以及如何设计与制造高可靠性产品的广泛问题，并通过大量篇幅重点讨论了焊点的断裂失效现象及裂纹特征。全书内容共4个部分，第一部分为焊点失效机理与裂纹特征，详细介绍焊点的失效模式、失效机理、裂纹特征及失效分析方法；第二部分为高可靠性产品的焊点设计，包括封装选型、PCBA的互连结构设计、组装热设计及焊点的寿命评估技术；第三部分为环境腐蚀与三防处理，重点介绍腐蚀失效与锡须问题，以及与之相关的清洗和三防工艺；第四部分为高可靠性产品的制造，重点介绍组装工艺控制要点与典型缺陷焊点。 |
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