同类推荐
-
-
功率器件多物理场仿真技术:COMSOL原理与操作实例
-
¥198.00
-
-
半导体演义:一颗芯片重塑世界秩序
-
¥99.00
-
-
先进光刻机曝光系统光学设计
-
¥120.00
-
-
先进光刻机曝光系统光学设计
-
¥120.00
-
-
先进光刻机曝光系统光学设计
-
¥120.00
-
-
超低功耗半导体器件与技术
-
¥99.00
-
-
超低功耗半导体器件与技术
-
¥99.00
-
-
超低功耗半导体器件与技术
-
¥99.00
-
-
漫谈半导体器件原理
-
¥89.00
-
-
硅晶圆半导体材料技术
-
¥198.00
|
|
图书信息
|
|
|
|
玻璃通孔技术
|
| ISBN： | 9787302704263 |
定价： | ￥138.00 |
| 作者： | 于大全，钟毅，喻甜著 |
出版社： | 清华大学出版社 |
| 出版时间： | 2026年01月 |
版次： | 1版 |
| 开本： | 23cm |
页数： | 15,338页 |
| 装祯： | 精装 |
中图法： | TN305.94 |
相关供货商
|
供货商名称
|
库存量
|
库区
|
更新日期
|
|
北京人天书店有限公司
|
1
|
泰安展厅库
|
2026-09-12
|
|
其它供货商库存合计
|
467
|
|
2026-09-11
|
图书简介 | | 本书系统梳理了玻璃通孔技术从基础材料到封装应用的全链路知识体系。在材料层面，重点介绍了玻璃的制造工艺、基本特性及其电学性能；在关键工艺方面，阐述了玻璃通孔的加工、金属填充与表面布线技术；在封装应用部分，涵盖了玻璃转接板、玻璃基埋入式扇出型封装、集成无源器件及光电共封装等前沿技术。 |
|