同类推荐
-
-
半导体器件基础
-
¥198.00
-
-
LED芯片制造及可靠性测试技术
-
¥188.00
-
-
全耗尽绝缘体上硅:纳米器件、机理和表征
-
¥99.90
-
-
半导体手册:基础原理与新兴应用
-
¥109.00
-
-
半导体光电子学及应用
-
¥69.90
-
-
半导体光电子学及应用
-
¥69.90
-
-
碳化硅MOSFET封装、驱动及应用
-
¥79.00
-
-
碳化硅MOSFET封装、驱动及应用
-
¥79.00
-
-
碳化硅MOSFET封装、驱动及应用
-
¥79.00
-
-
简明光刻手册
-
¥98.00
|
|
图书信息
|
|
|
|
玻璃通孔技术
|
| ISBN: | 9787302704263 |
定价: | ¥138.00 |
| 作者: | 于大全,钟毅,喻甜著 |
出版社: | 清华大学出版社 |
| 出版时间: | 2026年01月 |
版次: | 1版 |
| 开本: | 23cm |
页数: | 15,338页 |
| 装祯: | 精装 |
中图法: | TN305.94 |
相关供货商
|
供货商名称
|
库存量
|
库区
|
更新日期
|
|
北京人天书店有限公司
|
1
|
泰安展厅库
|
2026-05-22
|
|
其它供货商库存合计
|
355
|
|
2026-05-22
|
图书简介 | | 本书系统梳理了玻璃通孔技术从基础材料到封装应用的全链路知识体系。在材料层面,重点介绍了玻璃的制造工艺、基本特性及其电学性能;在关键工艺方面,阐述了玻璃通孔的加工、金属填充与表面布线技术;在封装应用部分,涵盖了玻璃转接板、玻璃基埋入式扇出型封装、集成无源器件及光电共封装等前沿技术。 |
|