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图书信息
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半导体器件与工艺
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| ISBN： | 9787111790907 |
定价： | ￥68.00 |
| 作者： | 杨淼森等编著 |
出版社： | 机械工业出版社 |
| 出版时间： | 2026年01月 |
版次： | 1版 |
| 开本： | 26cm |
页数： | 180页 |
中图法： | TN303;TN305 |
相关供货商
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供货商名称
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库存量
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库区
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更新日期
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北京人天书店有限公司
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98
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库区13/库区7/样本7
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2026-07-01
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其它供货商库存合计
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500
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2026-07-01
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图书简介 | | 本书共6章，按照“基础理论-核心器件-制造工艺-检测技术”的框架展开。首先介绍了半导体器件物理的基础知识，然后系统解析了二极管、双极型晶体管、场效应晶体管等代表性半导体器件的工作机理，之后完整呈现了集成电路的制造流程与设备，最后介绍了相关量测工艺与设备。书中通过“结构-特性-应用”三维模型，形成了完整的认知闭环。全书践行产学研协同理念，联合上海积塔半导体有限公司等企业，融入晶圆级制造及车规级芯片产业化成果。依托联合实验室，融合经典理论与异构集成技术，兼具学术深度与产业前瞻性。 |
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