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图书信息
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宽禁带半导体器件耐高温连接材料、工艺及可靠性
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| ISBN： | 9787111709534 |
定价： | ￥118.00 |
| 作者： | (马来)萧景雄(Kim S. Siow)主编 |
出版社： | 机械工业出版社 |
| 出版时间： | 2022年08月 |
开本： | 24cm |
| 页数： | 16,232页 |
装祯： | 平装 |
中图法： | TN304.2 |
相关供货商
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供货商名称
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库存量
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库区
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更新日期
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北京人天书店有限公司
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86
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库区7/样本7
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2026-02-17
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图书简介 | | 本书分10章，第1章对银烧结技术与传统焊接技术的差异及各自的工艺特点进行了概述性介绍；第2章以LED应用为例介绍了银烧结的优点；第3章主要介绍了银烧结技术及微观表征方法；第4章主要介绍了烧结银界面的热机械可靠性建模的方法；第5章讨论了电源应用环境下烧结银的可靠性和失效机理；第6章主要介绍了扩散和电迁移对烧结银形态的影响；第7章主要介绍了三项专利中有关银膏配方的“同等原则”；第8章主要介绍了一种银烧结可替代技术——铜烧结；第9章主要介绍了瞬态液相键合技术在高温和高可靠性应用中的优势；第10章介绍了不同材料在极端和恶劣条件下对芯片连接的作用。 |
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