同类推荐
-
-
半导体手册:基础原理与新兴应用
-
¥109.00
-
-
碳化硅MOSFET封装、驱动及应用
-
¥79.00
-
-
碳化硅MOSFET封装、驱动及应用
-
¥79.00
-
-
碳化硅MOSFET封装、驱动及应用
-
¥79.00
-
-
简明光刻手册
-
¥98.00
-
-
玻璃通孔技术
-
¥138.00
-
-
图解功率半导体
-
¥79.00
-
-
超宽禁带半导体金刚石单晶材料和场效应晶体管
-
¥139.00
-
-
超宽禁带半导体金刚石单晶材料和场效应晶体管
-
¥139.00
-
-
超宽禁带半导体金刚石单晶材料和场效应晶体管
-
¥139.00
|
|
图书信息
|
|
|
|
表面组装技术（SMT）
|
| ISBN： | 9787122386861 |
定价： | ￥48.00 |
| 作者： | 杜中一编著 |
出版社： | 化学工业出版社 |
| 出版时间： | 2021年06月 |
开本： | 26cm |
| 页数： | 156页 |
中图法： | TN305 |
相关供货商
|
供货商名称
|
库存量
|
库区
|
更新日期
|
|
|
|
|
|
|
其它供货商库存合计
|
242
|
|
2026-03-20
|
图书简介 | | 本书以表面组装技术(SMT)生产过程为主线，详细介绍了电子产品的表面组装技术，主要内容包括：表面组装技术概述、表面组装材料、表面涂敷、贴片、焊接、清洗、检测与返修等，其中表面组装材料介绍了表面组装元器件、电路板、焊膏和贴片胶。 |
|