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图书信息
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电子装联与焊接工艺技术研究
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| ISBN： | 9787514226065 |
定价： | ￥48.00 |
| 作者： | 孙海峰主编 |
出版社： | 文化发展出版社有限公司 |
| 出版时间： | 2019年09月 |
开本： | 24cm |
| 页数： | 282页 |
中图法： | TN305.93 |
印次： | 2021.02重印 |
相关供货商
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库区
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更新日期
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北京人天书店有限公司
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66
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库区2/库区3/样本3
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2026-08-21
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其它供货商库存合计
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0
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2026-08-06
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图书简介 | | 本书内容包括：现代电子装联工艺可靠性概论；影响现代电子装联工艺可靠性的因素；焊接界面合金层的形成及其对焊点可靠性的影响；环境因素对电子装备可靠性的影响工艺可靠性加固等。 |
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