同类推荐
-
-
后摩尔器件和半导体集成
-
¥99.00
-
-
后摩尔器件和半导体集成
-
¥99.00
-
-
后摩尔器件和半导体集成
-
¥99.00
-
-
光电半导体器件:封装、测试及应用:packaging,…
-
¥79.80
-
-
光电半导体器件:封装、测试及应用:packaging,…
-
¥79.80
-
-
光电半导体器件:封装、测试及应用:packaging,…
-
¥79.80
-
-
光刻机运维与装调
-
¥59.00
-
-
光刻机运维与装调
-
¥59.00
-
-
光刻机运维与装调
-
¥59.00
-
-
直拉单晶硅工艺技术(邓浩)(第三版)
-
¥49.80
|
|
图书信息
|
|
|
|
SMT基础与工艺
|
| ISBN: | 9787516743645 |
定价: | ¥26.00 |
| 作者: | 人力资源社会保障部教材办公室组织编写 |
出版社: | 中国劳动社会保障出版社 |
| 出版时间: | 2020年09月 |
开本: | 26cm |
| 页数: | 206页 |
中图法: | TN305.94 |
相关供货商
|
供货商名称
|
库存量
|
库区
|
更新日期
|
|
|
|
|
|
|
其它供货商库存合计
|
523
|
|
2026-10-14
|
图书简介 | | 本书内容包括:表面组装技术基础、表面组装元器件、表面组装电路板、锡膏印刷工艺与设备、SMT贴片工艺与设备、SMT焊接工艺与设备、SMT检测、返修工艺与设备、SMT清洗工艺与材料等。具体内容包括:表面组装元器件的特点和分类;表面组装元器件的选择与使用;表面组装元器件识别与检测;焊接材料组成与选用;锡膏漏印模板和钢网;锡膏印刷设备;手工锡膏印刷技能训练等。 |
|