同类推荐
-
-
半导体工艺和器件网页仿真软件Cogenda WebTC…
-
¥69.00
-
-
宽禁带功率器件的开关动态测试技术
-
¥119.00
-
-
宽禁带功率器件的开关动态测试技术
-
¥119.00
-
-
宽禁带功率器件的开关动态测试技术
-
¥119.00
-
-
大功率LED封装技术及应用
-
¥168.00
-
-
图解高可靠性SiC功率半导体器件与封装技术
-
¥69.00
-
-
半导体器件物理实验教程
-
¥69.00
-
-
IGBT器件:物理、设计与应用
-
¥198.00
-
-
现代半导体光电子器件
-
¥32.90
-
-
卟啉/酞菁光电半导体材料
-
¥299.00
|
|
图书信息
|
|
|
|
SMT基础与工艺
|
| ISBN： | 9787516743645 |
定价： | ￥26.00 |
| 作者： | 人力资源社会保障部教材办公室组织编写 |
出版社： | 中国劳动社会保障出版社 |
| 出版时间： | 2020年09月 |
开本： | 26cm |
| 页数： | 206页 |
中图法： | TN305.94 |
相关供货商
|
供货商名称
|
库存量
|
库区
|
更新日期
|
|
|
|
|
|
|
其它供货商库存合计
|
972
|
|
2025-12-17
|
图书简介 | | 本书内容包括：表面组装技术基础、表面组装元器件、表面组装电路板、锡膏印刷工艺与设备、SMT贴片工艺与设备、SMT焊接工艺与设备、SMT检测、返修工艺与设备、SMT清洗工艺与材料等。具体内容包括：表面组装元器件的特点和分类；表面组装元器件的选择与使用；表面组装元器件识别与检测；焊接材料组成与选用；锡膏漏印模板和钢网；锡膏印刷设备；手工锡膏印刷技能训练等。 |
|