同类推荐
-
-
绝缘封装与聚合物介质材料
-
¥128.00
-
-
高等学校集成电路类专业人才培养战略研究报告暨核心课程体系
-
¥98.00
-
-
芯片内部的奇妙迷宫
-
¥21.80
-
-
高性能集成电路封装有机基板材料
-
¥98.00
-
-
高性能集成电路封装有机基板材料
-
¥98.00
-
-
高性能集成电路封装有机基板材料
-
¥98.00
-
-
硅后验证与调试
-
¥88.00
-
-
芯片形式化验证原理、方法与实战
-
¥99.00
-
-
芯片形式化验证原理、方法与实战
-
¥99.00
-
-
芯片形式化验证原理、方法与实战
-
¥99.00
|
|
图书信息
|
|
|
|
纳米级CMOS VLSI电路:可制造性设计:design for manufacturability
|
| ISBN： | 9787111782704 |
定价： | ￥79.00 |
| 作者： | (美)桑迪普·昆杜(Sandip Kundu)，(美)阿斯温·斯雷德哈(Aswin Sreedhar)著 |
出版社： | 机械工业出版社 |
| 出版时间： | 2025年06月 |
开本： | 24cm |
| 页数： | 216页 |
中图法： | TN432.02 |
相关供货商
|
供货商名称
|
库存量
|
库区
|
更新日期
|
|
|
|
|
|
|
其它供货商库存合计
|
500
|
|
2025-08-28
|
图书简介 | | 本书提供了经过验证的、优化电路设计的方法，以提高产品的良率、可靠性和可制造性，并减少缺陷和故障。本书首先介绍了CMOS VLSI设计的趋势，并简要介绍了可制造性设计和可靠性设计的基本概念；其次介绍了半导体制造的各种工艺步骤，并探讨了工艺与器件偏差以及分辨率增强技术；然后深入研究了半导体制造过程中的各种制造缺陷及其对电路的影响，并讨论了可靠性问题的物理机制及其影响；最后探讨了在电路实现过程中不同阶段采用DFM和DFR方法所带来的变化。 |
|