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图书信息
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高性能集成电路封装有机基板材料
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| ISBN： | 9787122479716 |
定价： | ￥98.00 |
| 作者： | 李晓丹, 等编著 |
出版社： | 化学工业出版社 |
| 出版时间： | 2025年07月 |
版次： | 1版 |
| 开本： | 24 |
页数： | -1 |
| 装祯： | 平装 |
中图法： | TN4 |
相关供货商
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供货商名称
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更新日期
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北京人天书店有限公司
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109
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库区13/库区4/泰安展厅库/样本13
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2025-10-30
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其它供货商库存合计
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138
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2025-10-30
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图书简介 | | 本书系统介绍了高性能集成电路封装有机基板材料的制备、结构、性能及典型应用。全书共分5章，第1章概述了集成电路封装基板材料的基本理论；第2-5章分别聚焦氰酸酯树脂、苯并噁嗪树脂、环氧树脂及双马来酰亚胺-三嗪树脂四大体系，深入探讨了这些材料的制备、表征、性能调控和复合改性，并通过大量实验数据揭示了材料构效关系。 |
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