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图书信息
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硅后验证与调试
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| ISBN： | 9787030821331 |
定价： | ￥88.00 |
| 作者： | (美)普拉巴特·米什拉，(美)法里玛·法拉曼迪著 |
出版社： | 科学出版社 |
| 出版时间： | 2025年07月 |
开本： | 26cm |
| 页数： | 10,329页 |
装祯： | 平装 |
中图法： | TN402 |
相关供货商
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供货商名称
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库存量
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库区
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更新日期
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北京人天书店有限公司
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2
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泰安展厅库
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2025-10-20
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其它供货商库存合计
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200
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2025-10-17
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图书简介 | | 本书系统阐述硅后验证和SoC调试中所面临的关键挑战、前沿技术与最新研究进展，旨在显著提升验证效率并降低调试成本。汇集了硅后验证和调试专家的研究成果：第1章概述SoC设计方法学，并强调硅后验证和调试所面临的挑战；第2-6章描述设计调试架构的有效技术，包括片上设备和信号选择；第7-10章介绍生成测试和断言的有效技术；第11-15章提供自动化方法，用于定位、检测和修复硅后错误；第16-17章描述两个案例研究(NoC和IBMPOWER8处理器)；第18章讨论设计调试与安全漏洞之间的内在冲突；第19章展望硅后验证与调试的未来发展趋势和潜在突破方向。 |
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