同类推荐
-
-
Altium Designer从零开始做工程之ATE载…
-
¥79.00
-
-
EDA简史:半导体与集成电路设计技术的商业、生态与未来
-
¥89.00
-
-
EDA简史:半导体与集成电路设计技术的商业、生态与未来
-
¥89.00
-
-
EDA简史:半导体与集成电路设计技术的商业、生态与未来
-
¥89.00
-
-
集成电路学习指南
-
¥88.00
-
-
先进PCB设计及智能装联技术
-
¥168.00
-
-
光电集成技术
-
¥199.00
-
-
微电子与集成电路设计导论
-
¥55.00
-
-
Altium Designer原理图与PCB设计
-
¥56.00
-
-
芯片制造:半导体真空技术与设备
-
¥79.00
|
|
图书信息
|
|
|
|
绝缘封装与聚合物介质材料
|
| ISBN： | 9787302689317 |
定价： | ￥128.00 |
| 作者： | 党智敏 著 著 |
出版社： | 清华大学出版社 |
| 出版时间： | 2025年07月 |
开本： | 24cm |
| 页数： | 344页 |
中图法： | TN405;TB34 |
相关供货商
|
供货商名称
|
库存量
|
库区
|
更新日期
|
|
北京人天书店有限公司
|
101
|
库区13/库区4/样本13
|
2026-03-09
|
|
其它供货商库存合计
|
111
|
|
2026-03-09
|
图书简介 | | 本书围绕绝缘封装技术和绝缘介质材料安排了10章内容，深入探讨绝缘封装技术与聚合物绝缘材料在电力电子器件与电力装备制造领域中的应用现状、面临的挑战，以及前沿的科学研究和技术创新趋势，以期实现绝缘封装在满足现代电力电子器件与电力装备需求的同时，更加环境友好、可持续，为未来高性能电力电子器件和电力装备制造行业发展提供重要工艺和材料支撑。 |
|