同类推荐
-
-
高等学校集成电路类专业人才培养战略研究报告暨核心课程体系
-
¥98.00
-
-
芯片内部的奇妙迷宫
-
¥21.80
-
-
高性能集成电路封装有机基板材料
-
¥98.00
-
-
高性能集成电路封装有机基板材料
-
¥98.00
-
-
高性能集成电路封装有机基板材料
-
¥98.00
-
-
硅后验证与调试
-
¥88.00
-
-
芯片形式化验证原理、方法与实战
-
¥99.00
-
-
芯片形式化验证原理、方法与实战
-
¥99.00
-
-
芯片形式化验证原理、方法与实战
-
¥99.00
-
-
AI芯片:科技探索与AGI愿景
-
¥199.00
|
|
图书信息
|
|
|
|
集成电路设计与仿真项目教程
|
| ISBN： | 9787111779674 |
定价： | ￥65.00 |
| 作者： | 李亮主编 |
出版社： | 机械工业出版社 |
| 出版时间： | 2025年06月 |
开本： | 26cm |
| 页数： | 12,230页 |
中图法： | TN402;TN79 |
相关供货商
|
供货商名称
|
库存量
|
库区
|
更新日期
|
|
北京人天书店有限公司
|
15
|
库区7/样本7
|
2025-09-05
|
|
其它供货商库存合计
|
500
|
|
2025-09-04
|
图书简介 | | 本书主要介绍集成电路设计与仿真，涵盖晶体管级数字集成电路与模拟集成电路设计。内容包括集成电路设计认知、MOS晶体管认知、CMOS反相器设计与仿真、静态组合逻辑门设计与仿真、时序逻辑门设计与仿真、动态逻辑门设计与仿真、电流镜设计与仿真、单管放大器设计与仿真、运算放大器设计与仿真、电压基准源设计与仿真等。内容安排上实现了理论与实践衔接，由浅入深，循序渐进，使读者能够获得对集成电路设计更深层次理解。选用的实践项目皆为企业的通用设计，由简单到复杂，逐步升级。每个项目都配有电子资源、讲解视频和详细的实施步骤，方便读者学习与应用。 |
|