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图书信息
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芯片制造:半导体离子注入技术与设备
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| ISBN： | 9787111799115 |
定价： | ￥89.00 |
| 作者： | 陈译，陈铖颖，李燕编著 |
出版社： | 机械工业出版社 |
| 出版时间： | 2026年02月 |
版次： | 1版 |
| 开本： | 24cm |
页数： | 196页 |
中图法： | TN430.5 |
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495
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2026-03-13
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图书简介 | | 本书围绕离子注入展开系统介绍，第1章为绪论，用于奠定知识基础，后续章节依次介绍离子注入的应用(涵盖在器件、芯片和先进制造工艺等场景)、分布规律、存在的缺陷与修复手段，还对离子注入的技术开拓与拓展应用作了介绍。同时，本书详细剖析了离子注入设备系统，从系统概览、构造发展，到核心部件、相关技术，再到辅助部件、原材料，最后以实例呈现离子注入设备的应用，全方位展现了离子注入技术的知识体系。 |
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