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图书信息
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集成电路设计技术
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| ISBN： | 9787030853783 |
定价： | ￥79.00 |
| 作者： | 高勇，乔世杰，陈曦编著 |
出版社： | 科学出版社 |
| 出版时间： | 2026年03月 |
版次： | 2版 |
| 开本： | 26cm |
页数： | 294页 |
中图法： | TN402 |
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202
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2026-05-22
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图书简介 | | 本书分四部分。第一部分为集成电路设计概述和集成电路设计方法，主要讲述集成电路的发展历史、发展方向，集成电路EDA的基本概念，集成电路正向和反向、自底向上和自顶向下的设计方法等。第二部分为集成电路模拟与SPICE及半导体器件模型，介绍SPICE语句，以及二极管、双极晶体管、MOS场效应管的SPICE模型。第三部分为Verilog硬件描述语言、逻辑综合及版图设计，讲述利用Verilog硬件描述语言对电路进行建模及仿真测试的方法，利用Design Compiler进行逻辑综合的过程和方法，以及全定制版图和基于标准单元的版图设计方法。第四部分为可测性设计和低功耗设计，讲述了典型的可测性设计方法，以及各个设计层次上的低功耗设计技术。 |
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