同类推荐
-
-
后摩尔器件和半导体集成
-
¥99.00
-
-
后摩尔器件和半导体集成
-
¥99.00
-
-
后摩尔器件和半导体集成
-
¥99.00
-
-
光电半导体器件:封装、测试及应用:packaging,…
-
¥79.80
-
-
光电半导体器件:封装、测试及应用:packaging,…
-
¥79.80
-
-
光电半导体器件:封装、测试及应用:packaging,…
-
¥79.80
-
-
光刻机运维与装调
-
¥59.00
-
-
光刻机运维与装调
-
¥59.00
-
-
光刻机运维与装调
-
¥59.00
-
-
直拉单晶硅工艺技术(邓浩)(第三版)
-
¥49.80
|
|
图书信息
|
|
|
|
半导体器件基础
|
| ISBN: | 9787121499685 |
定价: | ¥139.00 |
| 作者: | (美)Robert F. Pierret著 |
出版社: | 电子工业出版社 |
| 出版时间: | 2025年03月 |
开本: | 26cm |
| 页数: | 16,532页 |
中图法: | TN303 |
相关供货商
|
供货商名称
|
库存量
|
库区
|
更新日期
|
|
北京人天书店有限公司
|
1
|
库区13/样本13
|
2026-11-05
|
|
其它供货商库存合计
|
666
|
|
2026-11-05
|
图书简介 | | 本书分为三个部分共19章,首先介绍了半导体基础,讲解了半导体物理方面的相关知识及半导体制备工艺方面的基本概念。书中阐述了pn结、双极结型晶体管(BJT)和其他结型器件的基本物理特性,并给出了相关特性的定性与定量分析。最后讨论了场效应器件,除了讲解基础知识,还分析了小尺寸器件相关的物理问题,并介绍了一些新型场效应器件。 |
|