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图书信息
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光电半导体器件:封装、测试及应用:packaging, testing, and applications
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| ISBN： | 9787122510075 |
定价： | ￥79.80 |
| 作者： | 邹军，胡蓉蓉等编著 |
出版社： | 化学工业出版社 |
| 出版时间： | 2026年10月 |
开本： | 24cm |
| 页数： | 187页 |
装祯： | 平装 |
中图法： | TN36 |
相关供货商
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供货商名称
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库存量
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库区
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更新日期
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北京人天书店有限公司
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127
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库区13/泰安展厅库/样本13
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2026-11-06
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其它供货商库存合计
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446
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2026-11-06
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图书简介 | | 本书围绕光电半导体器件的封装、测试及应用，以LED、LD、OLED、QLED等典型器件的基础知识为切入点，深度剖析器件封装所需的关键材料、专用封装测试设备及核心工艺技术；同时结合显示、照明、环境等应用领域，全面呈现光电半导体器件的产业化实践路径与技术发展趋势。全书注重工程实用性，既涵盖成熟的产业应用技术，又融入前沿技术热点。 |
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