同类推荐
-
-
光刻机运维与装调
-
¥59.00
-
-
光刻机运维与装调
-
¥59.00
-
-
光刻机运维与装调
-
¥59.00
-
-
传热学：电力电子器件热管理
-
¥139.00
-
-
传热学：电力电子器件热管理
-
¥139.00
-
-
传热学：电力电子器件热管理
-
¥139.00
-
-
功率器件多物理场仿真技术:COMSOL原理与操作实例
-
¥198.00
-
-
半导体演义:一颗芯片重塑世界秩序
-
¥99.00
-
-
先进光刻机曝光系统光学设计
-
¥120.00
-
-
先进光刻机曝光系统光学设计
-
¥120.00
|
|
图书信息
|
|
|
|
光电半导体器件:封装、测试及应用
|
| ISBN： | 9787122510075 |
定价： | ￥79.80 |
| 作者： | 邹军等编著 |
出版社： | 化学工业出版社 |
| 出版时间： | 2026年10月 |
开本： | 24cm |
| 页数： | 158页 |
装祯： | 平装 |
中图法： | TN36 |
相关供货商
|
供货商名称
|
库存量
|
库区
|
更新日期
|
|
|
|
|
|
|
其它供货商库存合计
|
500
|
|
2026-09-21
|
图书简介 | | 本书围绕光电半导体器件的封装、测试及应用，以LED、LD、OLED、QLED等典型器件的基础知识为切入点，深度剖析器件封装所需的关键材料、专用封装测试设备及核心工艺技术；同时结合显示、照明、环境等应用领域，全面呈现光电半导体器件的产业化实践路径与技术发展趋势。全书注重工程实用性，既涵盖成熟的产业应用技术，又融入前沿技术热点。 |
|