同类推荐
-
-
光电半导体器件:封装、测试及应用:packaging,…
-
¥79.80
-
-
光电半导体器件:封装、测试及应用:packaging,…
-
¥79.80
-
-
光电半导体器件:封装、测试及应用:packaging,…
-
¥79.80
-
-
光刻机运维与装调
-
¥59.00
-
-
光刻机运维与装调
-
¥59.00
-
-
光刻机运维与装调
-
¥59.00
-
-
直拉单晶硅工艺技术（邓浩）（第三版）
-
¥49.80
-
-
直拉单晶硅工艺技术（邓浩）（第三版）
-
¥49.80
-
-
直拉单晶硅工艺技术（邓浩）（第三版）
-
¥49.80
-
-
传热学：电力电子器件热管理
-
¥139.00
|
|
图书信息
|
|
|
|
后摩尔器件和半导体集成
|
| ISBN： | 9787111819769 |
定价： | ￥99.00 |
| 作者： | (澳)弗朗西丝卡·亚科皮(Francesca Iacopi)，(法)弗朗西斯·巴莱斯特拉(Francis Balestra)主编 |
出版社： | 机械工业出版社 |
| 出版时间： | 2026年10月 |
开本： | 24cm |
| 页数： | 203页 |
装祯： | 平装 |
中图法： | TN303;TN43 |
相关供货商
|
供货商名称
|
库存量
|
库区
|
更新日期
|
|
|
|
|
|
|
其它供货商库存合计
|
500
|
|
2026-10-31
|
|