同类推荐
-
-
氮化镓单晶材料与器件
-
¥118.00
-
-
氮化镓单晶材料与器件
-
¥118.00
-
-
氮化镓单晶材料与器件
-
¥118.00
-
-
半导体器件基础
-
¥198.00
-
-
宽禁带功率半导体器件特性测试
-
¥129.00
-
-
宽禁带功率半导体器件特性测试
-
¥129.00
-
-
宽禁带功率半导体器件特性测试
-
¥129.00
-
-
先进的高压大功率器件:原理、特性和应用
-
¥168.00
-
-
半导体显示电子学
-
¥49.00
-
-
LED芯片制造及可靠性测试技术
-
¥188.00
|
|
图书信息
|
|
|
|
半导体器件物理基础
|
| ISBN： | 9787313308818 |
定价： | ￥88.00 |
| 作者： | 陈达，王璟璟主编 |
出版社： | 上海交通大学出版社 |
| 出版时间： | 2025年01月 |
开本： | 26cm |
| 页数： | 262页 |
中图法： | TN303;O47 |
相关供货商
|
供货商名称
|
库存量
|
库区
|
更新日期
|
|
北京人天书店有限公司
|
1
|
泰安展厅库
|
2026-06-19
|
|
|
|
|
|
图书简介 | | 本书按照“载流子浓度随时间、空间变化的基本规律”和“宏观量与微观量之间的联系”两条主线，系统介绍了半导体物理的基础知识和半导体器件的基本原理与特性。具体内容包括半导体的电子状态、热平衡半导体、PN结的机理与特性、双极结型晶体管、金属-军化物-半导体结构、金属-半导体结与其他晶体管、闪存存储器、集成电路制造工艺等。 |
|