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图书信息
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半导体器件物理基础
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| ISBN： | 9787313308818 |
定价： | ￥88.00 |
| 作者： | 陈达，王璟璟主编 |
出版社： | 上海交通大学出版社 |
| 出版时间： | 2025年01月 |
开本： | 26cm |
| 页数： | 262页 |
中图法： | TN303;O47 |
相关供货商
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供货商名称
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库存量
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库区
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更新日期
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北京人天书店有限公司
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1
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泰安展厅库
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2025-10-30
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图书简介 | | 本书按照“载流子浓度随时间、空间变化的基本规律”和“宏观量与微观量之间的联系”两条主线，系统介绍了半导体物理的基础知识和半导体器件的基本原理与特性。具体内容包括半导体的电子状态、热平衡半导体、PN结的机理与特性、双极结型晶体管、金属-军化物-半导体结构、金属-半导体结与其他晶体管、闪存存储器、集成电路制造工艺等。 |
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