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图书信息
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氮化镓电子器件热管理
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| ISBN： | 9787111764557 |
定价： | ￥168.00 |
| 作者： | (美)马尔科·J.塔德尔(Marko J. Tadjer)，(美)特拉维斯·J.安德森(Travis J. Anderson)主编 |
出版社： | 机械工业出版社 |
| 出版时间： | 2025年01月 |
开本： | 24cm |
| 页数： | 14,415页 |
装祯： | 平装 |
中图法： | TN303 |
相关供货商
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供货商名称
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库存量
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库区
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更新日期
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北京人天书店有限公司
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58
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库区4/库区7/样本13/样本4/样本7
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2025-12-16
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其它供货商库存合计
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144
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2025-12-16
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图书简介 | | 本书具体内容包括宽禁带半导体器件中的热问题、氮化镓(GaN)及相关材料的第一性原理热输运建模、多晶金刚石从介观尺度到纳米尺度的热输运、固体界面热输运基本理论、氮化镓界面热导上限的预测和测量、AlGaN/GaN HEMT器件物理与电热建模、氮化镓器件中热特性建模、AlGaN/GaN HEMT器件级建模仿真、基于电学法的热表征技术——栅电阻测温法、超晶格城堡形场效应晶体管的热特性、用于氮化镓器件高分辨率热成像的瞬态热反射率法、热匹配QST衬底技术、用于电子器件散热的低应力纳米金刚石薄膜、金刚石基氮化镓材料及器件技术综述、金刚石与氮化镓的三维集成、基于室温键合形成的高导热半导体界面、AlGaN/GaN器件在金刚石衬底上直接低温键合技术、氮化镓电子器件的微流体冷却技术、氮化镓热管理技术在Ga2O3整流器和MOSFET中的应用。 |
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