同类推荐
-
-
硅基光电集成电路
-
¥159.00
-
-
硅基光电集成电路
-
¥159.00
-
-
硅基光电集成电路
-
¥159.00
-
-
人工智能芯片先进封装关键技术专利分析报告
-
¥148.00
-
-
人工智能芯片先进封装关键技术专利分析报告
-
¥148.00
-
-
嘉立创EDA(专业版)电路设计与制作快速入门
-
¥49.80
-
-
集成电路测试技术与实践
-
¥59.00
-
-
集成电路测试技术与实践
-
¥59.00
-
-
集成电路测试技术与实践
-
¥59.00
-
-
Ansys芯片-封装-系统协同仿真:方法、验证与实践
-
¥99.00
|
|
图书信息
|
|
|
芯片制造技术与应用
|
ISBN: | 9787566839671 |
定价: | ¥98.00 |
作者: | 姚玉,符显珠主编 |
出版社: | 暨南大学出版社 |
出版时间: | 2024年08月 |
开本: | 26cm |
页数: | 363页 |
中图法: | TN430.5 |
相关供货商
供货商名称
|
库存量
|
库区
|
更新日期
|
北京人天书店有限公司
|
1
|
泰安展厅库
|
2025-10-14
|
其它供货商库存合计
|
500
|
|
2025-10-13
|
图书简介 | 在信息技术日益发展的当下,芯片不仅是信息革命的核心驱动力,更是国家重大战略产业和全球技术、产业的制高点。随着全球信息产业的高速发展,现在最为热门的人工智能、超算、新能源、储能等应用场景,都离不开芯片制造技术的底层支撑。本书共十章,系统地介绍了芯片制造的核心过程和技术,从集成电路概述到先进封装技术,涵盖半导体器件、硅材料制备、电介质薄膜沉积、光刻、刻蚀、掺杂、金属化、以及化学机械研磨等关键技术环节。 |
|