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图书信息
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集成电路封装与测试
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| ISBN： | 9787040613827 |
定价： | ￥49.80 |
| 作者： | 卢静，马岗强，徐雪刚主编 |
出版社： | 高等教育出版社 |
| 出版时间： | 2024年07月 |
开本： | 26cm |
| 页数： | 291页 |
中图法： | TN405.94;TN407 |
相关供货商
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供货商名称
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库存量
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库区
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更新日期
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北京人天书店有限公司
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12
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读买4/库区4/样本4
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2026-05-14
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其它供货商库存合计
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50
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2026-04-21
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图书简介 | | 本书主要包括导论、模拟芯片LM1117塑料封装、模拟芯片LM1117测试、数字芯片74LS138金属封装、数字芯片74LS138测试、存储器芯片封装与测试等内容，融入集成电路封装与测试岗位、“集成电路开发及应用”职业院校技能大赛、“集成电路开发与测试”“集成电路封装与测试”1+X职业技能等级证书要求，充分体现“岗课赛证”融通。 |
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