同类推荐
-
-
敏捷硬件开发语言Chisel与数字系统设计
-
¥69.00
-
-
系统芯片物理设计
-
¥198.00
-
-
集成电路封装:材料方法与工艺
-
¥49.00
-
-
SoC设计与应用:架构、低功耗与FPGA实现
-
¥89.00
-
-
ESD物理与器件
-
¥129.00
-
-
CMOS模拟集成电路
-
¥79.00
-
-
ESD设计与综合
-
¥109.00
-
-
ESD设计与综合
-
¥109.00
-
-
ESD设计与综合
-
¥109.00
-
-
高性能集成电路SoC设计:片上网络和Chiplet关键…
-
¥139.00
|
|
图书信息
|
|
|
|
集成电路封装与测试
|
| ISBN： | 9787040613827 |
定价： | ￥49.80 |
| 作者： | 卢静，马岗强，徐雪刚主编 |
出版社： | 高等教育出版社 |
| 出版时间： | 2024年07月 |
开本： | 26cm |
| 页数： | 291页 |
中图法： | TN405.94;TN407 |
相关供货商
|
供货商名称
|
库存量
|
库区
|
更新日期
|
|
北京人天书店有限公司
|
13
|
库区4/样本4
|
2026-07-03
|
|
其它供货商库存合计
|
50
|
|
2026-06-11
|
图书简介 | | 本书主要包括导论、模拟芯片LM1117塑料封装、模拟芯片LM1117测试、数字芯片74LS138金属封装、数字芯片74LS138测试、存储器芯片封装与测试等内容，融入集成电路封装与测试岗位、“集成电路开发及应用”职业院校技能大赛、“集成电路开发与测试”“集成电路封装与测试”1+X职业技能等级证书要求，充分体现“岗课赛证”融通。 |
|