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图书信息
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集成电路封装:材料方法与工艺
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| ISBN： | 9787302713333 |
定价： | ￥49.00 |
| 作者： | 李虎，刘江伟，李阳编著 |
出版社： | 清华大学出版社 |
| 出版时间： | 2026年05月 |
开本： | 26cm |
| 页数： | 148页 |
装祯： | 平装 |
中图法： | TN405 |
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396
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2026-09-11
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图书简介 | | 本书介绍了集成电路封装领域的各类传统与先进工艺，以及它们的实现方法、材料基础与检测方法。本书共9个章节。第1章从电子制造的定义与主要内容出发，说明了封装的主要职责与其在电子制造行业内起到的重要作用，以及封装的层次分级与发展情况。第2、3章介绍狭义的集成电路封装过程。第4章介绍集成电路芯片先进封装工艺。第5章介绍了作为多芯片模组、2.5D封装与3D封装等封装工艺的重要实现路径之一的Chiplet技术。第6章从各类气密性包封材料的性质出发，介绍了这些包封材料在各类封装中起到的具体作用与特性。第7章介绍了两类电子组装方法，即通孔组装技术与表面贴装技术。第8章整理并总结了前述封装技术中所需的材料及其性质。第9章介绍了封装器件的可靠性测试与失效分析方法。 |
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