同类推荐
-
-
集成电路版图设计与实践
-
¥65.00
-
-
集成电路版图设计与实践
-
¥65.00
-
-
集成电路版图设计与实践
-
¥65.00
-
-
集成电路IP开发、验证与测试服务
-
¥68.00
-
-
集成电路制造湿法和电镀技术
-
¥139.00
-
-
集成电路制造湿法和电镀技术
-
¥139.00
-
-
集成电路制造湿法和电镀技术
-
¥139.00
-
-
Cadence Sigrity理论分析与仿真实践
-
¥129.00
-
-
电力芯片电路基础、控制与集成
-
¥78.00
-
-
电力芯片电路基础、控制与集成
-
¥78.00
|
|
图书信息
|
|
|
|
系统芯片物理设计
|
| ISBN: | 9787121526022 |
定价: | ¥198.00 |
| 作者: | (美)陈春章,艾霞,王宏莎编著 |
出版社: | 电子工业出版社 |
| 出版时间: | 2026年05月 |
开本: | 24cm |
| 页数: | 21,442页 |
装祯: | 精装 |
中图法: | TN430.2 |
相关供货商
|
供货商名称
|
库存量
|
库区
|
更新日期
|
|
北京人天书店有限公司
|
9
|
库区13
|
2026-10-30
|
|
其它供货商库存合计
|
654
|
|
2026-10-30
|
图书简介 | | 本书系统阐述系统芯片物理设计方法与设计流程的图书。本书将以当前先进的SoC设计为核心对象,以先进工艺制造落地为目标,以先进的EDA方法为技术指导,系统阐述其设计流程与方法。 |
|