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图书信息
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高性能集成电路SoC设计:片上网络和Chiplet关键技术
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| ISBN： | 9787111806028 |
定价： | ￥139.00 |
| 作者： | 李伟[等]编著 |
出版社： | 机械工业出版社 |
| 出版时间： | 2026年05月 |
开本： | 24cm |
| 页数： | 11,347页 |
中图法： | TN402 |
相关供货商
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供货商名称
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库存量
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库区
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更新日期
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北京人天书店有限公司
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72
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库区13/库区7/样本13
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2026-07-26
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其它供货商库存合计
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500
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2026-07-24
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图书简介 | | 本书系统解析后摩尔时代集成电路，特别是高性能SoC芯片架构设计的核心方法与技术路径。从高性能SoC设计的关键技术基础出发，深入探讨片上网络(NoC)的性能分析、拓扑结构、路由算法、死锁规避机制等，以及小芯片(Chiplet)的异构集成、先进封装、互连模式与接口协议；结合Intel、AMD、ARM、NVIDIA等商用高性能SoC芯片，深入分析了其片上网络和小芯片的方案特点和架构“哲学”；最后展望了互连技术的融合与发展，探讨了技术演进趋势、融合挑战、新应用驱动与未来技术展望。通过构建“架构-系统-设计”的完整知识体系，为高性能集成电路设计提供理论支撑和实践启发。 |
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