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图书信息
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扇出晶圆级封装、板级封装及嵌入技术:高性能计算(HPC)和系统级封装(SiP)
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| ISBN： | 9787111755807 |
定价： | ￥128.00 |
| 作者： | (美)贝思·凯瑟(Beth Keser)，(德)斯蒂芬·克罗纳特(Steffen Krohnert)编著 |
出版社： | 机械工业出版社 |
| 出版时间： | 2024年06月 |
开本： | 24cm |
| 页数： | 16,252页 |
装祯： | 平装 |
中图法： | TN405 |
相关供货商
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更新日期
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北京人天书店有限公司
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26
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读买1/库区7/样本4/样本7
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2026-01-31
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其它供货商库存合计
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500
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2026-01-30
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图书简介 | | 本书从多种视角对各种扇出和嵌入式芯片技术进行阐述，首先从市场角度对扇出和晶圆级封装的技术趋势进行分析，然后从成本角度对这些解决方案进行研究，讨论了由台积电、Deca、日月光等公司创建的先进应用领域的封装类型。本书还分析了新技术和现有技术的IP环境和成本比较，通过对新型封装半导体IDM公司(如英特尔、恩智浦、三星等)的技术开发和解决方案的分析，阐述了各类半导体代工厂和制造厂的半导体需求，最后对学术界的前沿研究进展进行了归纳总结。 |
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