同类推荐
-
-
芯粒测试
-
¥89.00
-
-
芯粒测试
-
¥89.00
-
-
芯粒测试
-
¥89.00
-
-
光电集成技术
-
¥199.00
-
-
微电子与集成电路设计导论
-
¥55.00
-
-
芯片制造:半导体真空技术与设备
-
¥79.00
-
-
形式化验证:现代VLSI设计的必备工具包
-
¥129.00
-
-
Altium Designer 25电路设计精进实践
-
¥99.00
-
-
Altium Designer 25电路设计精进实践
-
¥99.00
-
-
Altium Designer 25电路设计精进实践
-
¥99.00
|
|
图书信息
|
|
|
|
半导体分立器件和集成电路装调工(技师、高级技师)指导教程
|
| ISBN: | 9787121458897 |
定价: | ¥52.00 |
| 作者: | 孙长安主编 |
出版社: | 电子工业出版社 |
| 出版时间: | 2023年07月 |
开本: | 26cm |
| 页数: | 10,196页 |
中图法: | TN43 |
相关供货商
|
供货商名称
|
库存量
|
库区
|
更新日期
|
|
北京人天书店有限公司
|
18
|
库区4/样本4
|
2026-02-03
|
|
其它供货商库存合计
|
560
|
|
2026-02-03
|
图书简介 | | 本书内容包括芯片装架、分立器件和集成电路键合、内部目检、封帽、封帽后处理、常用元器件检验、微电子器件的基础工艺、厚膜混合集成电路的制造工艺、电镀和化学镀技术、贴装元器件的工艺质量控制、基片加工制备、典型多层布线技术、多芯片混合集成电路的装配知识、培训及管理。 |
|