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图书信息
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半导体分立器件和集成电路装调工（技师、高级技师）指导教程
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| ISBN： | 9787121458897 |
定价： | ￥52.00 |
| 作者： | 孙长安主编 |
出版社： | 电子工业出版社 |
| 出版时间： | 2023年07月 |
开本： | 26cm |
| 页数： | 10,196页 |
中图法： | TN43 |
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北京人天书店有限公司
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2026-07-03
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2026-07-03
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图书简介 | | 本书内容包括芯片装架、分立器件和集成电路键合、内部目检、封帽、封帽后处理、常用元器件检验、微电子器件的基础工艺、厚膜混合集成电路的制造工艺、电镀和化学镀技术、贴装元器件的工艺质量控制、基片加工制备、典型多层布线技术、多芯片混合集成电路的装配知识、培训及管理。 |
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