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                                        | 供货商名称 | 库存量 | 库区 | 更新日期 |  
                                    | 北京人天书店有限公司 | 18 | 库区4/样本4 | 2025-10-31 |  
                                    | 其它供货商库存合计 | 590 |  | 2025-10-31 |  
                            
                                | 图书简介 |  | 本书内容包括芯片装架、分立器件和集成电路键合、内部目检、封帽、封帽后处理、常用元器件检验、微电子器件的基础工艺、厚膜混合集成电路的制造工艺、电镀和化学镀技术、贴装元器件的工艺质量控制、基片加工制备、典型多层布线技术、多芯片混合集成电路的装配知识、培训及管理。 |  |