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                                | 图书简介 |  | 本书系统地介绍了辐射对电子系统的损伤机理、加固技术和实践、辐射测试技术等研究内容,并阐述了抗辐射加固技术的发展趋势。第1章和第2章介绍了辐射环境与基本辐射效应、半导体器件的辐射效应损伤机理,并介绍了SiGe HBT BiCMOS工艺的辐射特性;第3-5章介绍了从工艺、版图和电路等方面进行抗辐射加固的技术;第6章针对模拟/混合信号集成电路加固技术的案例进行了研究;第7章和第8章介绍了模拟/混合信号集成电路辐射测试技术和抗辐射加固发展趋势。 |  |