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图书信息
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三维系统集成的电气建模与设计:3D集成电路和封装、信号完整性、功率完整性与EMC:3D Integrated circuits and packaging, signal Integrity, power Integrity and EMC
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| ISBN： | 9787118128901 |
定价： | ￥68.00 |
| 作者： | 李尔平著 |
出版社： | 国防工业出版社 |
| 出版时间： | 2023年04月 |
开本： | 25cm |
| 页数： | 13,265页 |
中图法： | TN402 |
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2025-12-16
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图书简介 | | 本书主要描述了三维集成系统的网络分析方法、建模与模型参数、有理函数近似和适量拟合方法，并对宏观模型进行综合分析；介绍了具有开放边界的电气封装建模多重散射问题的计算方法与解决途径，给出了新型边界建模和数值仿真方法；描述了三维集成的二维和三维积分方程计算方法，给出了多层板结构中具有多个通孔的多端口网络分析方法等。 |
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