同类推荐
-
-
后摩尔器件和半导体集成
-
¥99.00
-
-
后摩尔器件和半导体集成
-
¥99.00
-
-
后摩尔器件和半导体集成
-
¥99.00
-
-
光电半导体器件:封装、测试及应用:packaging,…
-
¥79.80
-
-
光电半导体器件:封装、测试及应用:packaging,…
-
¥79.80
-
-
光电半导体器件:封装、测试及应用:packaging,…
-
¥79.80
-
-
光刻机运维与装调
-
¥59.00
-
-
光刻机运维与装调
-
¥59.00
-
-
光刻机运维与装调
-
¥59.00
-
-
直拉单晶硅工艺技术（邓浩）（第三版）
-
¥49.80
|
|
图书信息
|
|
|
|
半导体简史
|
| ISBN： | 9787111713395 |
定价： | ￥108.00 |
| 作者： | 王齐，范淑琴编著 |
出版社： | 机械工业出版社 |
| 出版时间： | 2022年10月 |
开本： | 24cm |
| 页数： | 10,348页 |
装祯： | 软精装 |
中图法： | TN3-091 |
相关供货商
|
供货商名称
|
库存量
|
库区
|
更新日期
|
|
|
|
|
|
|
其它供货商库存合计
|
533
|
|
2026-11-13
|
图书简介 | | 本书沿半导体全产业链的发展历程，分基础、应用与制造三条主线展开。其中，基础线主要覆盖与半导体材料相关的量子力学、凝聚态物理与光学的一些常识。应用线从晶体管与集成电路的起源开始，逐步过渡到半导体存储与通信领域。制造线以集成电路为主展开，并介绍了相应的半导体材料与设备。 |
|