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图书信息
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微电子制造原理与工艺
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| ISBN： | 9787560390567 |
定价： | ￥44.00 |
| 作者： | 张威，李宇杰，刘威主编 |
出版社： | 哈尔滨工业大学出版社 |
| 出版时间： | 2020年11月 |
开本： | 26cm |
| 页数： | 314页 |
中图法： | TN4 |
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2025-12-04
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图书简介 | | 本书首先介绍微电子制造的技术背景、工艺现状以及发展趋势，并阐述作为半导体衬底材料的单晶硅的生长方法及晶圆的制造工艺；然后从基本原理和工艺过程两方面，阐述热氧化、热扩散、离子注入、光刻、刻蚀、蒸发、溅射、化学气相淀积、外延等微电子制造单项工艺过程；再以CMOS器件为例，介绍制造完整器件并实现集成电路中各器件间隔离和互连的关键工艺技术以及工艺集成的具体步骤；最后简单介绍工艺监控及电学测试方法。 |
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