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图书信息
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晶圆级3D IC工艺技术
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| ISBN： | 9787515912035 |
定价： | ￥88.00 |
| 作者： | (新加坡)陈全胜，(美)罗纳德·J.古特曼(Ronald J. Gutmann)，(美)L.拉斐尔·赖夫(L. Rafael Reif)著 |
出版社： | 中国宇航出版社 |
| 出版时间： | 2016年10月 |
开本： | 22cm |
| 页数： | 16,443页 |
装祯： | 精装 |
中图法： | TN405 |
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3
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2025-09-08
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图书简介 | | 本书内容涵盖前端工艺至后端工艺，详细介绍了各种3D集成技术的适用范围和局限性，列举了相关工艺的典型应用和潜在应用，并指出了这些关键工艺中存在的问题与挑战。 |
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