同类推荐
-
-
半导体工艺和器件网页仿真软件Cogenda WebTC…
-
¥69.00
-
-
宽禁带功率器件的开关动态测试技术
-
¥119.00
-
-
宽禁带功率器件的开关动态测试技术
-
¥119.00
-
-
宽禁带功率器件的开关动态测试技术
-
¥119.00
-
-
大功率LED封装技术及应用
-
¥168.00
-
-
图解高可靠性SiC功率半导体器件与封装技术
-
¥69.00
-
-
半导体器件物理实验教程
-
¥69.00
-
-
IGBT器件:物理、设计与应用
-
¥198.00
-
-
现代半导体光电子器件
-
¥32.90
-
-
卟啉/酞菁光电半导体材料
-
¥299.00
|
|
图书信息
|
|
|
|
半导体物理性能手册:第2卷:下册:Volume 2:Ⅲ-Ⅴ compound semiconductors
|
| ISBN： | 9787560345178 |
定价： | ￥248.00 |
| 作者： | Sadao Adachi主编 |
出版社： | 哈尔滨工业大学出版社 |
| 出版时间： | 2014年04月 |
版次： | 影印版 |
| 开本： | 26cm |
页数： | 24,234-656页 |
中图法： | TN304-62 |
相关供货商
|
供货商名称
|
库存量
|
库区
|
更新日期
|
|
北京人天书店有限公司
|
39
|
库区2/库区5/样本5
|
2025-12-06
|
|
其它供货商库存合计
|
671
|
|
2025-12-04
|
图书简介 | | 《半导体物理性能手册》介绍了各族半导体、化合物半导体的物理性能，包括：结构特性；热学性质；弹性性质；声子与晶格振动性质；集体效应及相关性质；能带结构：能带隙；电子形变势等。本书为其第2卷的下册。 |
|