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图书信息
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半导体器件物理与工艺
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| ISBN： | 9787567257610 |
定价： | ￥99.00 |
| 作者： | (美)施敏，李明逵著 |
出版社： | 苏州大学出版社 |
| 出版时间： | 2026年08月 |
版次： | 3版 |
| 开本： | 26cm |
页数： | 558页 |
| 装祯： | 平装 |
中图法： | TN303 |
相关供货商
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供货商名称
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库存量
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库区
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更新日期
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北京人天书店有限公司
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49
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库区4/样本4
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2026-09-23
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其它供货商库存合计
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2000
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2026-09-15
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图书简介 | | 本书分三大部分：第一部分“半导体物理”主要描述半导体的基本特性和它的传导过程，尤其着重在硅和砷化镓两种最重要的半导体材料上。第二部分“半导体器件”讨论所有主要半导体器件的物理过程和特性。由对大部分半导体器件而言最关键的p-n结开始，接下来讨论双极型和场效应器件，最后讨论微波、量子效应、热电子和光电子器件。第三部分“半导体工艺”介绍从晶体生长到掺杂等工艺技术。 |
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