同类推荐
-
-
后摩尔器件和半导体集成
-
¥99.00
-
-
后摩尔器件和半导体集成
-
¥99.00
-
-
后摩尔器件和半导体集成
-
¥99.00
-
-
光电半导体器件:封装、测试及应用:packaging,…
-
¥79.80
-
-
光电半导体器件:封装、测试及应用:packaging,…
-
¥79.80
-
-
光电半导体器件:封装、测试及应用:packaging,…
-
¥79.80
-
-
光刻机运维与装调
-
¥59.00
-
-
光刻机运维与装调
-
¥59.00
-
-
光刻机运维与装调
-
¥59.00
-
-
直拉单晶硅工艺技术(邓浩)(第三版)
-
¥49.80
|
|
图书信息
|
|
|
|
半导体制造及工艺
|
| ISBN: | 9787030838933 |
定价: | ¥89.00 |
| 作者: | 万逸,阚二军主编 |
出版社: | 科学出版社 |
| 出版时间: | 2025年11月 |
开本: | 26cm |
| 页数: | 272页 |
中图法: | TN305 |
相关供货商
|
供货商名称
|
库存量
|
库区
|
更新日期
|
|
|
|
|
|
|
其它供货商库存合计
|
202
|
|
2026-11-12
|
图书简介 | | 本教材将重点介绍当前主流硅芯片制造中,各个单项工艺的基本原理、工艺方法、工艺用途;了解单项工艺所使用的硬件设备、主要工艺参数的检测方法以及各项技术的发展趋势。集成电路产品种类繁多,不同产品制造工艺不同,但同类型产品工艺流程相似,并且不同产品也会有相同的工艺集成技术,或者说具有相同的工艺模块,因此,本教材将对典型工艺集成技术、典型集成电路产品芯片的标准工艺流程进行介绍。 |
|