同类推荐
-
-
后摩尔器件和半导体集成
-
¥99.00
-
-
后摩尔器件和半导体集成
-
¥99.00
-
-
后摩尔器件和半导体集成
-
¥99.00
-
-
光电半导体器件:封装、测试及应用:packaging,…
-
¥79.80
-
-
光电半导体器件:封装、测试及应用:packaging,…
-
¥79.80
-
-
光电半导体器件:封装、测试及应用:packaging,…
-
¥79.80
-
-
光刻机运维与装调
-
¥59.00
-
-
光刻机运维与装调
-
¥59.00
-
-
光刻机运维与装调
-
¥59.00
-
-
直拉单晶硅工艺技术（邓浩）（第三版）
-
¥49.80
|
|
图书信息
|
|
|
|
半导体材料与技术
|
| ISBN： | 9787562563372 |
定价： | ￥78.00 |
| 作者： | 孙剑[等]编著 |
出版社： | 中国地质大学出版社 |
| 出版时间： | 2025年11月 |
开本： | 26cm |
| 页数： | 192页 |
中图法： | TN304 |
相关供货商
|
供货商名称
|
库存量
|
库区
|
更新日期
|
|
|
|
|
|
|
其它供货商库存合计
|
503
|
|
2026-11-05
|
图书简介 | | 本书内容涵盖了数学、量子力学和能带理论等半导体材料与器件知识的理论准备，半导体材料和器件的基本概念、规律，以及半导体材料与器件的知识应用，力求从理论基础到实际应用，为读者提供全面而深入的知识体系。 |
|