同类推荐
-
-
后摩尔器件和半导体集成
-
¥99.00
-
-
后摩尔器件和半导体集成
-
¥99.00
-
-
后摩尔器件和半导体集成
-
¥99.00
-
-
光电半导体器件:封装、测试及应用:packaging,…
-
¥79.80
-
-
光电半导体器件:封装、测试及应用:packaging,…
-
¥79.80
-
-
光电半导体器件:封装、测试及应用:packaging,…
-
¥79.80
-
-
光刻机运维与装调
-
¥59.00
-
-
光刻机运维与装调
-
¥59.00
-
-
光刻机运维与装调
-
¥59.00
-
-
直拉单晶硅工艺技术（邓浩）（第三版）
-
¥49.80
|
|
图书信息
|
|
|
|
套装-半导体干法刻蚀技术+半导体干法刻蚀技术 原子层工艺 全2册
|
| ISBN： | 2200059000297 |
定价： | ￥208.00 |
| 作者： | [日]野尻一男[美]索斯藤·莱尔 |
出版社： | 其他 |
| 出版时间： | 2024年04月 |
中图法： | TN305.7 |
相关供货商
|
供货商名称
|
库存量
|
库区
|
更新日期
|
|
|
|
|
|
|
其它供货商库存合计
|
17
|
|
2026-08-06
|
|