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图书信息
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功率半导体器件封装技术
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| ISBN： | 9787111787709 |
定价： | ￥99.00 |
| 作者： | 朱正宇[等]编著 |
出版社： | 机械工业出版社 |
| 出版时间： | 2025年09月 |
版次： | 2版 |
| 开本： | 24cm |
页数： | 13,269页 |
中图法： | TN305.94 |
相关供货商
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北京人天书店有限公司
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88
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读买1/库区13/库区4/库区7/样本13/样本4
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2026-10-29
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其它供货商库存合计
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501
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2026-10-29
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图书简介 | | 本书聚焦功率半导体器件封装技术，详细阐述了该领域的多方面知识。开篇介绍功率半导体封装的定义、分类，回顾其发展历程，并探讨半导体材料的演进。接着深入剖析功率半导体器件的封装特点，涵盖分立器件和功率模块的多种封装形式。 |
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