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图书信息
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Ansys芯片-封装-系统协同仿真:方法、验证与实践
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| ISBN： | 9787111787501 |
定价： | ￥99.00 |
| 作者： | 侯明刚，褚正浩主编 |
出版社： | 机械工业出版社 |
| 出版时间： | 2025年09月 |
开本： | 26cm |
| 页数： | 10,248页 |
中图法： | TN405 |
相关供货商
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供货商名称
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库存量
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库区
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更新日期
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北京人天书店有限公司
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86
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库区13/库区4/库区7/样本13/样本4/样本7
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2026-03-19
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其它供货商库存合计
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391
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2026-03-19
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图书简介 | | 本书详细介绍了Ansys芯片-封装-系统(Chip-Package-System，CPS)协同仿真方案的组成、应用流程和实践案例，通过使用CPS协同仿真方案，将芯片设计、封装设计、PCB设计和系统设计结合起来。芯片工程师在芯片设计时能够生成代表真实工作状态的芯片电源、信号和热模型。系统工程师在系统分析时，可以利用芯片的电源、信号模型，获得完整的电源、信号网络参数以及电流-电压特性，并充分考虑芯片对封装和PCB的影响，以全面改善电子设备的信号、电源和热完整性。 |
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