同类推荐
-
-
绝缘封装与聚合物介质材料
-
¥128.00
-
-
高等学校集成电路类专业人才培养战略研究报告暨核心课程体系
-
¥98.00
-
-
芯片内部的奇妙迷宫
-
¥21.80
-
-
高性能集成电路封装有机基板材料
-
¥98.00
-
-
高性能集成电路封装有机基板材料
-
¥98.00
-
-
高性能集成电路封装有机基板材料
-
¥98.00
-
-
硅后验证与调试
-
¥88.00
-
-
芯片形式化验证原理、方法与实战
-
¥99.00
-
-
芯片形式化验证原理、方法与实战
-
¥99.00
-
-
芯片形式化验证原理、方法与实战
-
¥99.00
|
|
图书信息
|
|
|
微电子器件可靠性
|
ISBN: | 9787040637649 |
定价: | ¥45.00 |
作者: | 贾新章[等]编著 |
出版社: | 高等教育出版社 |
出版时间: | 2025年04月 |
版次: | 2版 |
开本: | 26cm |
页数: | 277页 |
中图法: | TN406 |
相关供货商
供货商名称
|
库存量
|
库区
|
更新日期
|
|
|
|
|
其它供货商库存合计
|
50
|
|
2025-07-30
|
图书简介 | 本书共7章,以硅微电子器件为中心,在介绍可靠性基本概念、梳理可靠性基本理念的基础上,重点介绍微电路可靠性设计技术、可靠性的工艺保证要求和控制方法、微电路可靠性试验与评价,以及支撑这些技术的可靠性数学、可靠性物理和失效分析技术。本书同时介绍了氮化镓器件的主要失效机理和可靠性设计对策。 |
|