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图书信息
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现代电子装联技术
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| ISBN： | 9787040644968 |
定价： | ￥49.80 |
| 作者： | 宋朝晖, 李君, 主编 |
出版社： | 高等教育出版社 |
| 出版时间： | 2025年08月 |
版次： | 1版 |
| 开本： | 26 |
页数： | 299页 |
| 装祯： | 平装 |
中图法： | TN305.93 |
相关供货商
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供货商名称
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库存量
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库区
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更新日期
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北京人天书店有限公司
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25
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教材库
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2026-02-15
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其它供货商库存合计
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50
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2026-02-02
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图书简介 | | 本书包含装联准备、手工焊接与返修、表面贴装元器件自动装联、通孔元器件自动装联、基板装联、先进装联技术六个模块。 |
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