同类推荐
-
-
花岗伟晶岩钾长石尾矿制备多晶硅及HIT太阳电池模拟研究
-
¥66.00
-
-
氮化镓与碳化硅功率器件:基础原理及应用全解:from …
-
¥99.00
-
-
铁电负电容场效应晶体管
-
¥149.00
-
-
铁电负电容场效应晶体管
-
¥149.00
-
-
铁电负电容场效应晶体管
-
¥149.00
-
-
SMT基础与工艺项目教程
-
¥65.00
-
-
SMT基础与工艺项目教程
-
¥65.00
-
-
SMT基础与工艺项目教程
-
¥65.00
-
-
新型高压低功耗氧化镓功率器件机理与实验研究
-
¥66.00
-
-
半导体微缩图形化与下一代光刻技术精讲
-
¥99.00
|
|
图书信息
|
|
|
|
现代电子装联技术
|
| ISBN： | 9787040644968 |
定价： | ￥49.80 |
| 作者： | 宋朝晖, 李君, 主编 |
出版社： | 高等教育出版社 |
| 出版时间： | 2025年06月 |
版次： | 1版 |
| 开本： | 26 |
页数： | -1 |
| 装祯： | 平装 |
中图法： | TN305.93 |
相关供货商
|
供货商名称
|
库存量
|
库区
|
更新日期
|
|
|
|
|
|
|
其它供货商库存合计
|
50
|
|
2025-09-05
|
图书简介 | | 本书围绕电子装联企业的岗位需求，以电子装联生产工艺顺序为主线设计典型工作任务，并结合电子信息制造业最新发展成果而编写的理实一体化新形态教材。全书共包含装联准备、手工焊接与返修、表面贴装元器件自动装联、通孔元器件自动装联、基板装联、先进装联技术六个模块。 |
|