同类推荐
-
-
先进光刻机曝光系统光学设计
-
¥120.00
-
-
先进光刻机曝光系统光学设计
-
¥120.00
-
-
先进光刻机曝光系统光学设计
-
¥120.00
-
-
漫谈半导体器件原理
-
¥89.00
-
-
氮化镓单晶材料与器件
-
¥118.00
-
-
氮化镓单晶材料与器件
-
¥118.00
-
-
氮化镓单晶材料与器件
-
¥118.00
-
-
薄膜晶体管有机发光二极管(TFT OLED)显示技术原…
-
¥158.00
-
-
半导体显示电子学
-
¥49.00
-
-
基于机器学习的GaN HEMT器件建模研究
-
¥78.00
|
|
图书信息
|
|
|
|
现代电子装联技术
|
| ISBN： | 9787040644968 |
定价： | ￥49.80 |
| 作者： | 宋朝晖, 李君, 主编 |
出版社： | 高等教育出版社 |
| 出版时间： | 2025年08月 |
版次： | 1版 |
| 开本： | 26 |
页数： | 299页 |
| 装祯： | 平装 |
中图法： | TN305.93 |
相关供货商
|
供货商名称
|
库存量
|
库区
|
更新日期
|
|
|
|
|
|
|
其它供货商库存合计
|
51
|
|
2026-07-31
|
图书简介 | | 本书包含装联准备、手工焊接与返修、表面贴装元器件自动装联、通孔元器件自动装联、基板装联、先进装联技术六个模块。 |
|