同类推荐
-
-
芯片内部的奇妙迷宫
-
¥21.80
-
-
芯片形式化验证原理、方法与实战
-
¥99.00
-
-
芯片形式化验证原理、方法与实战
-
¥99.00
-
-
芯片形式化验证原理、方法与实战
-
¥99.00
-
-
AI芯片:科技探索与AGI愿景
-
¥199.00
-
-
高性能集成电路封装有机基板材料
-
¥98.00
-
-
高性能集成电路封装有机基板材料
-
¥98.00
-
-
高性能集成电路封装有机基板材料
-
¥98.00
-
-
高等学校集成电路类专业人才培养战略研究报告暨核心课程体系
-
¥98.00
-
-
硅后验证与调试
-
¥88.00
|
|
图书信息
|
|
|
集成电路设计
|
ISBN: | 9787576610147 |
定价: | ¥68.00 |
作者: | 徐勇主编 |
出版社: | 东南大学出版社 |
出版时间: | 2025年02月 |
开本: | 24cm |
页数: | 294页 |
中图法: | TN402 |
相关供货商
供货商名称
|
库存量
|
库区
|
更新日期
|
北京人天书店有限公司
|
44
|
库区4/样本4
|
2025-09-04
|
其它供货商库存合计
|
966
|
|
2025-09-03
|
图书简介 | 本书主要介绍与集成电路设计相关的基础知识与基本经验。全书共分为10章,以集成电路设计基础理论、方法、流程和工程经验为中心,兼顾介绍与设计紧密相关的材料、结构、工艺,以及与产品化密切相关的封装测试和设计加固等内容。 |
|