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图书信息
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硅基氮化镓外延材料与芯片
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| ISBN： | 9787030809582 |
定价： | ￥158.00 |
| 作者： | 李国强著 |
出版社： | 科学出版社 |
| 出版时间： | 2025年01月 |
开本： | 24cm |
| 页数： | 11,263页 |
装祯： | 精装 |
中图法： | TN304.2 |
相关供货商
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供货商名称
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库存量
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库区
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更新日期
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北京人天书店有限公司
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34
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库区13/库区7/样本13/样本4/样本7
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2026-08-11
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其它供货商库存合计
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116
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2026-08-11
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图书简介 | | 本书共8章。其中，第1章介绍Si基GaN材料与芯片的研究意义，着重分析了GaN材料的性质和Si基GaN外延材料与芯片制备的发展历程。第2章从Si基GaN材料生长机理出发，依次介绍了GaN薄膜、GaN量子点、GaN纳米线和二维GaN生长所面临的技术难点及对应的生长技术调控手段。第3-7章依次介绍了Si基GaNLED芯片、Si基GaN高电子迁移率晶体管、Si基GaN肖特基二极管、Si基GaN光电探测芯片和Si基GaN光电解水芯片的工作原理、技术瓶颈、制备工艺以及芯片性能调控技术，并介绍了上述各种Si基GaN芯片的应用与发展趋势。第8章对Si基GaN集成芯片技术进行了阐述。 |
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