同类推荐
-
-
半导体工艺和器件网页仿真软件Cogenda WebTC…
-
¥69.00
-
-
宽禁带功率器件的开关动态测试技术
-
¥119.00
-
-
宽禁带功率器件的开关动态测试技术
-
¥119.00
-
-
宽禁带功率器件的开关动态测试技术
-
¥119.00
-
-
大功率LED封装技术及应用
-
¥168.00
-
-
图解高可靠性SiC功率半导体器件与封装技术
-
¥69.00
-
-
半导体器件物理实验教程
-
¥69.00
-
-
IGBT器件:物理、设计与应用
-
¥198.00
-
-
现代半导体光电子器件
-
¥32.90
-
-
卟啉/酞菁光电半导体材料
-
¥299.00
|
|
图书信息
|
|
|
|
半导体工艺可靠性
|
| ISBN： | 9787111764946 |
定价： | ￥199.00 |
| 作者： | 甘正浩，(美)黃威森(Waisum Wong)，(美)刘俊杰(Juin J. Liou)著 |
出版社： | 机械工业出版社 |
| 出版时间： | 2024年10月 |
开本： | 24cm |
| 页数： | 11,488页 |
装祯： | 平装 |
中图法： | TN305 |
相关供货商
|
供货商名称
|
库存量
|
库区
|
更新日期
|
|
北京人天书店有限公司
|
49
|
库区4/库区7/样本4/样本7
|
2025-12-16
|
|
其它供货商库存合计
|
500
|
|
2025-12-16
|
图书简介 | | 半导体制造作为微电子与集成电路行业中非常重要的环节，其工艺可靠性是决定芯片性能的关键。本书详细描述和分析了半导体器件制造中的可靠性和认定，并讨论了基本的物理和理论。本书涵盖了初始规范定义、测试结构设计、测试结构数据分析，以及工艺的最终认定，是一本实用的、全面的指南，提供了验证前端器件和后端互连的测试结构设计的实际范例。 |
|