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图书信息
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半导体工艺可靠性
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| ISBN： | 9787111764946 |
定价： | ￥199.00 |
| 作者： | 甘正浩，(美)黃威森(Waisum Wong)，(美)刘俊杰(Juin J. Liou)著 |
出版社： | 机械工业出版社 |
| 出版时间： | 2024年10月 |
开本： | 24cm |
| 页数： | 11,488页 |
装祯： | 平装 |
中图法： | TN305 |
相关供货商
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供货商名称
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库存量
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库区
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更新日期
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北京人天书店有限公司
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58
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库区3/库区4/库区7/样本3/样本4/样本7
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2026-06-19
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其它供货商库存合计
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428
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2026-06-19
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图书简介 | | 半导体制造作为微电子与集成电路行业中非常重要的环节，其工艺可靠性是决定芯片性能的关键。本书详细描述和分析了半导体器件制造中的可靠性和认定，并讨论了基本的物理和理论。本书涵盖了初始规范定义、测试结构设计、测试结构数据分析，以及工艺的最终认定，是一本实用的、全面的指南，提供了验证前端器件和后端互连的测试结构设计的实际范例。 |
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