同类推荐
-
-
IGBT器件——物理、设计与应用(原书第2版)
-
¥198.00
-
-
半导体器件物理实验教程
-
¥69.00
-
-
IGBT器件:物理、设计与应用
-
¥198.00
-
-
功率半导体器件封装技术
-
¥99.00
-
-
泛谈半导体
-
¥128.00
-
-
泛谈半导体
-
¥128.00
-
-
泛谈半导体
-
¥128.00
-
-
新一代功率半导体研发与应用精讲
-
¥109.00
-
-
花岗伟晶岩钾长石尾矿制备多晶硅及HIT太阳电池模拟研究
-
¥66.00
-
-
氮化镓与碳化硅功率器件:基础原理及应用全解:from …
-
¥99.00
|
|
图书信息
|
|
|
|
中等体积分数SiCp/Al复合材料的组织与性能
|
| ISBN: | 9787502499877 |
定价: | ¥75.00 |
| 作者: | 郝世明[等]著 |
出版社: | 冶金工业出版社 |
| 出版时间: | 2024年09月 |
开本: | 24cm |
| 页数: | 158页 |
中图法: | TN304.2 |
相关供货商
|
供货商名称
|
库存量
|
库区
|
更新日期
|
|
北京人天书店有限公司
|
264
|
库区6/样本6/一棵蓝1
|
2025-10-30
|
|
其它供货商库存合计
|
171
|
|
2025-10-30
|
图书简介 | | 本书以光学/仪表级复合材料为应用背景,以高比模量、高比强度、低膨胀、高导热及高尺寸稳定性等性能为目标,针对中等体积分数SiCp/Al复合材料的制备及性能调控难题,介绍了粉末冶金法制备SiCp/Al复合材料优化工艺,通过碳化硅颗粒尺寸调控实现复合材料的性能改进,进一步介绍了不同碳化硅颗粒尺寸调控下复合材料的力学性能、界面、热物理性能和热加工性能,阐明了复合材料性能、微观结构、热物理性能及热加工行为与碳化硅颗粒尺寸和体积分数的关联性。 |
|