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图书信息
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晶圆级芯片封装技术
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| ISBN： | 9787111768166 |
定价： | ￥119.00 |
| 作者： | (美)曲世春(Shichun Qu)，(美)刘勇(Yong Liu)著 |
出版社： | 机械工业出版社 |
| 出版时间： | 2024年12月 |
开本： | 24cm |
| 页数： | 14,258页 |
装祯： | 平装 |
中图法： | TN43 |
相关供货商
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更新日期
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其它供货商库存合计
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356
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2026-11-13
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图书简介 | | 本书主要从技术和应用两个层面对晶圆级芯片封装(Wafer-Level Chip-Scale Package, WLCSP)技术进行了全面的概述，并以系统的方式介绍了关键的术语，辅以流程图和图表等形式详细介绍了先进的WLCSP技术，如3D晶圆级堆叠、硅通孔(TSV)、微机电系统(MEMS)和光电子应用等，并着重针对其在模拟和功率半导体方面的相关知识进行了具体的讲解。本书主要包括模拟和功率WLCSP的需求和挑战，扇入型和扇出型WLCSP的基本概念、凸点工艺流程、设计注意事项和可靠性评估，WLCSP的可堆叠封装解决方案，晶圆级分立式功率MOSFET封装设计的注意事项，TSV/堆叠芯片WLCSP的模拟和电源集成的解决方案，WLCSP的热管理、设计和分析的关键主题，模拟和功率WLCSP的电气和多物理仿真，WLCSP器件的组装，WLCSP半导体的可靠性和一般测试等内容。 |
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