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图书信息
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半导体材料
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| ISBN： | 9787121479731 |
定价： | ￥68.00 |
| 作者： | 杨德仁，朱笑东，皮孝东编著 |
出版社： | 电子工业出版社 |
| 出版时间： | 2024年05月 |
开本： | 26cm |
| 页数： | 13,336页 |
中图法： | TN304 |
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639
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2026-08-20
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图书简介 | | 本书介绍了半导体材料的基本概念、基本物理原理、制备原理和制备技术，还介绍了半导体硅材料(包括高纯多晶硅、区熔单晶硅、直拉单晶硅和硅薄膜半导体材料)的制备、结构和性质，阐述了化合物半导体(包括Ⅲ-Ⅴ族、Ⅱ-Ⅵ族、Ⅳ-Ⅳ族化合物半导体材料和氧化物半导体材料)的制备技术和基本性质，还阐述了有机半导体材料、半导体量子点(量子阱)等新型半导体材料的制备和性质。 |
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