同类推荐
-
-
集成电路设计技术
-
¥79.00
-
-
集成电路设计技术
-
¥79.00
-
-
集成电路设计技术
-
¥79.00
-
-
数模集成电路设计基础教程
-
¥56.00
-
-
CMOS模拟集成电路版图设计与验证:基于Cadence…
-
¥129.00
-
-
现代SoC设计:基于ARM架构
-
¥169.00
-
-
集成电路版图设计实用教程
-
¥60.00
-
-
Altium Designer从零开始做工程之ATE载…
-
¥79.00
-
-
芯片制造:半导体离子注入技术与设备
-
¥89.00
-
-
EDA简史:半导体与集成电路设计技术的商业、生态与未来
-
¥89.00
|
|
图书信息
|
|
|
|
3D集成手册:第3卷:Volume 3:三维工艺技术:3D process technology
|
| ISBN: | 9787515921648 |
定价: | ¥128.00 |
| 作者: | (美)菲利普·加洛(Philip Garrou),(日)小柳光政(Mitsumasa Koyanagi),(德)彼得·拉姆(Peter Ramm)著 |
出版社: | 中国宇航出版社 |
| 出版时间: | 2022年10月 |
开本: | 26cm |
| 页数: | 14,369页 |
装祯: | 精装 |
中图法: | TN405-62 |
相关供货商
|
供货商名称
|
库存量
|
库区
|
更新日期
|
|
北京人天书店有限公司
|
20
|
库区13/库区4/样本13
|
2026-04-21
|
|
其它供货商库存合计
|
110
|
|
2026-03-20
|
图书简介 | | 3D集成手册的主要编辑是来自高科技公司和著名研究机构的顶级作者,这本书涵盖了3D工艺技术详细的细节。因此,从技术和材料科学的角度来看,本书主要关注的是硅的形成、键合和解键合、减薄、露头和背面处理等工艺。本书的最后一部分是关于评估和增强3D集成设备的可靠性,这是这种新兴技术大规模实施的先决条件。 |
|