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图书信息
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弹性半导体的多场耦合理论与应用
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| ISBN： | 9787030773562 |
定价： | ￥165.00 |
| 作者： | 金峰，屈毅林著 |
出版社： | 科学出版社 |
| 出版时间： | 2024年02月 |
开本： | 25cm |
| 页数： | 196页 |
装祯： | 精装 |
中图法： | TN304 |
相关供货商
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供货商名称
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库存量
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库区
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更新日期
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北京人天书店有限公司
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22
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库区7/样本4/样本7
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2025-12-25
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其它供货商库存合计
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202
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2025-12-25
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图书简介 | | 本书基于连续介质力学、连续介质热力学及静电学的基本原理，建立了半导体的连续介质物理模型。以该模型为基础，采用材料力学及板壳力学的建模方法研究了典型弹性半导体结构中的多场耦合问题，包括一维和二维压电半导体结构(挠曲电半导体结构)在静态加载、失稳、振动时的变形及载流子分布等。 |
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