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图书信息
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集成电路封装可靠性技术
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| ISBN： | 9787121461514 |
定价： | ￥198.00 |
| 作者： | 周斌，恩云飞，陈思编著 |
出版社： | 电子工业出版社 |
| 出版时间： | 2023年11月 |
开本： | 24cm |
| 页数： | 20,427页 |
装祯： | 精装 |
中图法： | TN405 |
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3
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2026-11-09
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图书简介 | | 本书在介绍集成电路封装技术分类和封装可靠性表征技术的基础上，分别从塑料封装、气密封装的产品维度和热学、力学的应力维度，描述了集成电路封装的典型失效模式、失效机理和物理特性；结合先进封装结构特点，介绍了与封装相关的失效分析技术和质量可靠性评价方法；从材料、结构和应力三个方面，描述了集成电路的板级组装可靠性。 |
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