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图书信息
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三维集成硅通孔技术
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| ISBN： | 9787111797449 |
定价： | ￥109.00 |
| 作者： | 李伟等著 |
出版社： | 机械工业出版社 |
| 出版时间： | 2026年01月 |
版次： | 1版 |
| 开本： | 24cm |
页数： | 207页 |
中图法： | TN405 |
相关供货商
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更新日期
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北京人天书店有限公司
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124
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库区13/库区3/库区7/样本13/样本3/样本7
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2026-04-03
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其它供货商库存合计
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500
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2026-04-03
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图书简介 | | 本书系统地阐述了作为后摩尔时代关键突破技术的硅通孔(TSV)技术及其解决方案。面对传统平面微缩逼近物理极限与经济性崩塌的严峻挑战，TSV技术凭借其超高的互连密度、极低的信号延迟和卓越的功耗效率，成为重构芯片架构、实现性能跃升与成本优化的核心支柱。本书深入解析了TSV的三维集成需求、制造工艺链、关键设计挑战、可靠性分析与热管理等技术内容；然后紧密结合产业实践，详细解析了TSV技术在HBM、Chiplet异构集成、CIS、MEMS封装及LED等前沿领域的成功应用案例；同时，前瞻性地介绍了TSV技术的未来演进路径。本书最后的附录还提供了相关技术术语、关键工艺参数、生态图谱和技术路线等内容。 |
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